MediaTek は、新しい Dimension 7050 プロセッサを正式に発表しました。 中高域. 新しいチップセットは、Dimensity 700 シリーズのブランド変更に対応する新しいシリーズに属し、Dimensity 6000 シリーズとともに 800 および 900 シリーズに取って代わります. したがって、台湾のチップメーカーのさまざまな SoC を区別することがはるかに容易になります. Helio プロセッサを除くさまざまなシリーズの命名法は同種であるためです。
MediaTek Dimensity 7050 は、 6 nmでの製造プロセス および XNUMX つのコアで構成されるオクタコア アーキテクチャを備えています。 Cortex-A78 CPU の頻度から高性能 2,6 GHz 55 GHz の周波数を持つ 2 つの低電力 Cortex-A68. GPU は Mali-G4 MC5 であり、チップは LPDDR4 および LPDDR3.1x RAM メモリ、ならびに UFS 2.1 および 2520 内部メモリをサポートします。 1080Hz のリフレッシュ レートで最大 120 x 200 ピクセルの画面解像度、および 4K HDR ビデオ録画、ハードウェア レベルの HDR ビデオ、トリプル ISP HDR および MENR を備えた最大 264 メガピクセルのカメラをサポートできます。 HEVC および H.264 形式でのエンコード、および HEVC、H.1、MPEG-2/4/9、および VPXNUMX コーデックでの再生をサポートします。
MediaTek Dimensity 7050 を搭載したスマートフォンは、Wi-Fi ラピッド チャネル、5G HSR モード、省エネ ホットスポット テクノロジをサポートするため、ゲームに最適です。 Wi-Fi 6 と GNSS のサポートもあります。 MediaTek Dimensity 7050 を搭載した最初のスマートフォンは、Realme 11 シリーズに属します 近日公開 (正確には、10 月 XNUMX 日に正式に発表されます)。 Realme 11 Pro +. このデバイスは、実際にこのプロセッサを搭載した Geekbench で発見されました。 12 GBのRAM. このデバイスには、非常に洗練されたデザイン、10 ビットおよび 120 Hz の AMOLED ディスプレイ、OIS 付きの 200 MP カメラも搭載されます。
